ファイバーセメント

ファイバーセメントボードを連続生産で大量に成形する場合、例えばダブルエンドプロファイル機では加工工程全体の経済効率が特に重要です。さらに、可能な限り最高の加工結果を達成するためには加工工程をいくつかの作業ステップに分割することも必要です。　例えばスルーフィード機で加工材の複数の側面から荒・仕上げカットが行われることもあります。

コンサルティングと専門知識を備えたライツは、ファイバーセメントボードの生産効率を高める理想的なパートナーです。

複数のスピンドルで複数のプロファイリングツールを使用すると1工程での加工が特に効率化します。　上のスピンドルがプロファイリング、下のスピンドルは同時に材料を小割します。

ライツのダイヤマスタープロルータービットはファイバーセメントボードのネスティング加工での切り抜きや溝突きに最適です。

ライツはファイバーセメントボードの定寸カット用に優れたダイヤモンドサイジングソーを開発しました。　このチップソーは1枚または重ね切り用に使用できます。　低騒音で高速カットし、切断後は高い仕上げ品質とエッジ品質という優れた切削能力を発揮します。